第408章 高通的傲慢，美柚科技园交付(2/8)

，但要我们自己额外购买基带，自己整合。此外tegra3发热严重，我们可能和HTC一样翻车。”“第二，高通四核APQ8064，28纳米，性能比英伟达四核强，功耗控制的也更好，Xphone2就采用这一款。发热不会严重，也不会翻车。”“我个人建议，选择高通。”可接着，有人反对道：“不能选择高通，小米1代如何难产的，你们都忘了？”“当初Xphone1卖得好，狗币高通把双核芯片都给了Xphone1，导致我们小米1好几个月无芯可用，最终不得不重新设计，改投英伟达tegra2！”“对，高通太高傲了，看不上小企业，咱们吃过一次亏了，绝不能再吃亏，还是选择英伟达tegra3。”老黎眉头微皱：“如果选择tegra3，优化不到位，和HTC一样翻车，不如Xphone1的双核咋办？难不成诸位觉得我们小米芯片优化能力，已经赶得上星逸科技？”“这……”众人无言反驳。老黎继续道：“实际上，大家都清楚，芯片优化是一门深奥的学问，我们小米目前的优化能力，简直就是负优化。”说着，老黎打开一组数据：“如大家所见，这就是小米1对高通双核的优化，越优化越卡，妥妥地负优化，还不如不优化。”闻言，所有人都沉默了。芯片不是拿来就能用的，而是需要算法调教。而如何调教？那就是尖端技术了。需要根据不同的系统版本，不同的硬件参数，元器件组合，进行全方位的算法调教，优化，确保芯片能发挥出强大的性能，并且不卡顿。这一点说起来容易，做起来却是难如登天。刚开始研发手机的小米，如何搞得定？甚至别说小米了，连高通自己都搞不定。同样，英伟达也搞不定，否则tegra3也不会全部翻车。即便是星逸科技，也是星逸半导体部门，集合了大量芯片研发工程师+系统工程师+硬件工程师，三方联手，才让tegra3这条火龙给冷静下来的。毕竟是第一款4核处理器，还是40纳米的制程，不火都怪了。其优化难度，完全不亚于让前世的骁龙810给冷静下来。小米根本没有这样的实力。雷布斯叹了口气：“老黎说的很对，用tegra3的话，咱们优化不了。还是用高通APQ8064。28纳米的处理器，不用优化，都很强大。而且高通也会出售配套的基带，也省去了我们自己适配的麻烦。”“好，那我联系